9月9日至11日，作為中國電子行業風向標之一——ELEXCON2020深圳國際電子展暨第九屆深圳國際嵌入式系統展將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。佰維以“芯存儲，連萬物”為主題，將攜全系列存儲產品和封測解決方案亮相展會。

歡迎掃碼觀看佰維展臺現場直播（可回看），直播時間為9月10日14:00-14:30。

佰維參展的產品有：面對高品質、高可靠、高耐用性需求的2.5"、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD、移動SSD、內存模組、卡類等系列工業級存儲；面對小而精、低功耗、高性能需求的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列智能終端嵌入式存儲芯片；以及面對性能優異、品質穩定需求的2.5" SSD、M.2 SSD、移動SSD、內存模組等系列消費類存儲。充分滿足日常生活、娛樂、辦公、安防、工控等應用場景的存儲需求。

借助此次展會，佰維還將向大家展示我們在業內領先的封裝測試服務，可提供BGA（FBGA / FCBGA）、LGA、QFN（QFN、DRQFN、MRQFN、FCQFN）、TSOP以及SiP封裝，封測產品涵蓋射頻芯片、人工智能芯片、手機及平板CPU、網絡機頂盒、存儲芯片等。佰維作為華南地區首家可同時有著量產封測及24h交付樣品的快速封裝服務的企業，可為客戶提供24h減薄劃片和24h快速塑封業務。屆時，在9號館佰維9G25展位現場還有抽獎環節，豐富的獎品等你來拿~