隨后，代表團移步佰維惠州封測制造中心，近距離、全流程觀摩存儲芯片封裝工藝與測試環節。封裝測試是芯片生產制造中不可或缺的最終環節，也是決定著成品質量的關鍵步驟，重要性不言而喻。憑借深耕行業十余載的成功經驗，佰維掌握核心封裝技術，攻克了晶圓減薄后翹曲、超薄Die金屬離子遷移污染、高精度高密度Flip Chip等系列技術難題，在超薄die堆疊和SiP封裝工藝方面取得卓越成就并處于業內領先水平，有效把控存儲封裝良率。在測試方面，佰維也是國內少數在存儲芯片測試領域具備從硬件到算法再到軟件平臺全棧開發能力的企業，自主開發應用了一系列的先進的芯片測試設備。

因工控存儲產品穩定性、安全性、強固性等標準嚴苛，佰維存儲充分調用在芯片研發、封裝及測試等環節積累的優勢，整合存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲器設計與仿真等，構筑“局部一體化”的經營模式，從而滿足客戶對存儲器廠商的研發技術支持、定制化開發、產品一致性、穩定供應等需求。針對不同的終端應用場景，佰維先后推出了常溫A系列和B系列，寬溫G系列和M系列等工控產品及眾多技術解決方案，可滿足大多數工控應用領域需求。

通過參加此次考察活動，代表團一行對佰維的優勢布局有了更清晰的認識，同時深入了解到其嚴謹精湛的生產工藝及嚴苛的品質標準，細微之處無不詮釋佰維“致美唯真”的匠心追求。佰維以技術立業，未來將進一步在存儲器領域加大研發投入，同時在先進封測等半導體制造領域勇于突破。通過技術的不斷積累，公司全面提升產品附加值，持續助力客戶取得商業成功。

特別鳴謝以下參訪單位對本次活動的大力支持：

企業參訪名單:
深圳市漢智星科技有限公司
深圳市冠弈科技有限公司
深圳市鑫賽科科技有限公司
深圳市微特邁科技有限公司
廣州市云慧計算機有限公司
深圳市愛爾法機電有限公司
深圳市泛聯科技有限公司
深圳市文泰達電子有限公司
深圳市康士達科技有限公司
深圳市晨鈺科技有限公司
深圳市研江科技有限公司
深圳市錦輝鴻科技有限公司
廣州市特控電子實業有限公司