3月14日至16日，為期3天的embedded world 2023（國際嵌入式展）將在德國紐倫堡會展中心隆重舉行，大會將吸引參展企業900多家，預計觀眾達3萬人。embedded world是嵌入式行業內最為重要的年度盛會之一，佰維自2016年以來已連續多年參會。此次亮相，佰維將全面展示旗下嵌入式存儲產品、工業級存儲產品和先進封測服務，并向客戶分享存儲創新技術和成功應用案例。

1、嵌入式存儲

佰維將重點展示的嵌入式存儲產品兼具“小而精、低功耗、高性能”等特點，廣泛應用于手機、平板、智能穿戴、無人機、智能電視、筆記本電腦、智能車載等領域。依托研發封測一體化優勢，公司開發出一系列針對智能穿戴設備的eMMC、ePOP、UFS等存儲芯片，目前產品已進入國內外一線客戶的供應鏈體系，并將在本屆大會展示。此外，公司將展示的嵌入式存儲代表產品還包括：面向智能手機、平板電腦和汽車的更高性能、更低功耗的LPDDR5產品，以及面向高端輕薄本、ARM服務器的高性能、大容量、小尺寸、低功耗的PCIe BGA SSD產品。

2、工業級/車規級存儲

結合自身強固設計、寬電壓技術、寬溫技術、斷電保護等工業級存儲技術優勢，佰維不斷拓展車載存儲領域，推出了SSD、BGA SSD、DDR、UFS、Micro SD卡等車載存儲產品，符合IATF16949汽車質量管理體系標準，系列產品亦將在本屆大會重點展示。同時，佰維將分享自身在車規級存儲領域的布局：基于在車規級存儲介質特性分析、固件開發、芯片封裝、芯片測試等領域掌握核心技術，公司將持續拓展車規級存儲，通過自身完善的研發質量控制體系、自主封裝產線和測試全棧構建能力，實現嚴苛的過程質量控制，滿足ADAS、信息娛樂系統等驅動的大容量eMMC、UFS、LPDDR4X/5、SSD等車規級存儲需求。

未來，佰維將持續深化存儲解決方案研發、IC設計、存儲介質特性研究、固件算法開發、先進封測、芯片測試研發等全產業鏈布局，依托全球分布的立體化銷售網絡、規模化生產、品牌國際化運營等優勢，為全球市場與客戶提供更快速、更高效、更專業的本地化服務。

embedded world 2023

2023年3月14日-3月16日

德國紐倫堡會展中心Hall 1 Stand 241

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