近日，惠州佰維總經理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領域的技術布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢。

研發(fā)封測一體化

先進封測乃關鍵環(huán)節(jié)

演講中，劉昆奇先生首先介紹了佰維存儲的業(yè)務布局及先進封測能力。他表示，圍繞半導體產業(yè)鏈，公司構建了研發(fā)封測一體化的經營模式，先進封測業(yè)務是其中的關鍵環(huán)節(jié)，賦予公司產品可靠性強、品質優(yōu)、穩(wěn)交付的競爭優(yōu)勢，為公司的長足發(fā)展奠定了堅實的基礎。

在先進封測技術的加持下，佰維存儲創(chuàng)新性地開發(fā)了一系列“小而精、低功耗、高性能、高穩(wěn)定”的特種尺寸存儲芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP產品，是可穿戴設備的理想存儲解決方案，在激烈競爭中脫穎而出，成功進入全球科技巨頭供應鏈體系，并收獲客戶與市場的積極反響。

先進封裝與全棧芯片測試開發(fā)能力

鍛造高可靠性、品質卓越的產品

演講中，劉昆奇先生提到封裝工藝在多輪技術的革新中，不斷向大容量、薄體積、多數(shù)量的方向發(fā)展，逐漸成為提升芯片性能與穩(wěn)定性的關鍵手段。在封裝領域，佰維存儲成熟掌握激光隱形切割、超薄 Die 貼片、超低線弧引線鍵合、Compression molding 工藝、FC工藝、CSP工藝，POP、PIP 和 3D SiP 以及封裝電磁屏蔽等工藝技術，并具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，使得存儲芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲容量等方面擁有較強的市場競爭力。

劉昆奇先生強調芯片測試是保障存儲芯片產品質量的重要環(huán)節(jié)。佰維存儲擁有從測試設備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動化軟件平臺開發(fā)的全棧芯片測試開發(fā)能力，覆蓋Flash芯片測試、存儲芯片功能測試、老化測試、DRAM 存儲芯片自動化測試、DRAM 存儲芯片系統(tǒng)及測試等多個環(huán)節(jié)，同時，通過多年產品的開發(fā)、測試、應用循環(huán)迭代，公司在上述自主平臺上積累了豐富多樣的產品與芯片測試算法庫，對產品可靠性進行嚴苛的測試，確保產品性能卓越、品質穩(wěn)定。

順應先進存儲器發(fā)展 

構建晶圓級先進封測

隨著移動消費電子、高端超級計算、人工智能與物聯(lián)網技術的突飛猛進，市場需要更大帶寬、更高速度、更低功耗的先進存儲器產品。半導體晶圓級先進封測作為介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的中道工序，是半導體技術領域的重點發(fā)展方向之一，先進DRAM芯片和NAND控制器芯片領域均需運用晶圓級封測技術。

為滿足先進存儲器的發(fā)展需求，佰維存儲正加緊構建晶圓級封測能力，目前已構建完整的、國際化的先進封測技術團隊。當前大灣區(qū)半導體產業(yè)在IC設計與晶圓制造等前道工序中具備明顯優(yōu)勢，佰維存儲構建晶圓級先進封測能力將推進大灣區(qū)半導體產業(yè)補鏈、強鏈，構建完整的半導體產業(yè)生態(tài)。

總結

佰維存儲專精于半導體存儲器領域，具備深厚的技術實力和豐富的行業(yè)經驗，以完善的產品矩陣覆蓋廣泛的應用領域，存儲芯片封測技術達到國內領先水平。未來，佰維存儲將不斷加大對存儲介質特性研究、芯片設計、固件/軟件/硬件開發(fā)、先進封測、存儲測試設備與算法開發(fā)等技術領域的投入，延伸公司的價值鏈條，增強公司的核心競爭力，為客戶提供更加高效高質的存儲解決方案。