知道嗎？近些年熱度不減的可穿戴設(shè)備作為智能終端的一大品類，其實最早起源于賭場。據(jù)麻省理工學院數(shù)學教授Edward O. Thorp在他的賭博輔導書《Beat the Dealer》第2版中提到，他最早于1955年想到了一個有關(guān)可穿戴電腦的點子，將小型的攝像頭、對講機等機器掛在身上或放在口袋里，以此得到同伴的信息，并且在1960～1961年期間同另一位開發(fā)者合作完成了該設(shè)備的開發(fā)，成功地把輪盤賭的勝率提升了44%。

可穿戴設(shè)備肇始于20世紀60年代，在80~90年代獲得了長足的探索與發(fā)展。直到最近十年，可穿戴設(shè)備的發(fā)展才開始駛?cè)肟燔嚨溃?ldquo;家族成員”快速擴充，從世界首款手腕計算器Pulsar到風靡全球的Nike+iPod，再到未來科技感十足的谷歌眼鏡以及各式的智能手表、智能手環(huán)、智能頭顯、耳帶設(shè)備、智能鞋、智能服飾等，從消費電子到工業(yè)應用，人類的想象賦予了可穿戴設(shè)備無窮的應用空間。

穿戴式設(shè)備的市場現(xiàn)狀

據(jù)IDC預測，可穿戴設(shè)備2019年全年出貨量有望突破2億臺大關(guān)，用戶持有量將在5G的加持下迎來更大幅度的增長。而Gartner的最近一份調(diào)查發(fā)現(xiàn)，有近三分之一的消費類用戶在使用一段時間后將穿戴設(shè)備棄用。

面對這樣一正一反兩份調(diào)研，對我們國內(nèi)的穿戴式廠商有什么啟發(fā)呢？首先，智能穿戴市場屬于未來的潛力市場，前景廣闊。其次，由于產(chǎn)品的體積粗笨、續(xù)航力差、產(chǎn)品同質(zhì)化等問題，直接導致了可穿戴設(shè)備的棄用率居高不下。

面對這樣的矛盾，我們不禁發(fā)問：在產(chǎn)品性能、功能不變的前提下，如何依靠產(chǎn)品設(shè)計來解決智能穿戴產(chǎn)品的體積粗笨、續(xù)航力差等痛點，并進一步提升穿戴設(shè)備的差異競爭力呢？如：減小設(shè)備內(nèi)的主芯片尺寸，提供更加靈活的外觀設(shè)計？或者采用更低功耗的主芯片來優(yōu)化穿戴產(chǎn)品的續(xù)航時間？

或許，BIWIN佰維的這款小型化存儲芯片可以解答以上問題：

佰維超小超薄eMMC，引領(lǐng)穿戴式存儲新可能

尺寸是限制穿戴式設(shè)備外觀和功能的關(guān)鍵因素之一。領(lǐng)先的存儲全案提供商BIWIN佰維從硬件設(shè)計的角度出發(fā)，推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC，體積比標準規(guī)格eMMC減小70％，尤其適用于對尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式設(shè)備，為設(shè)備制造商破局提供了可快速落地的技術(shù)方案。

佰維超薄、超小尺寸eMMC優(yōu)勢顯著:

1，  高度集成閃存、主控與MMC接口，符合JEDEC規(guī)范；

2， 尺寸小巧，僅為7.5mm×8.0mm×0.6mm，體積相較標準規(guī)格縮減70％；

3， 性能強勁，最大順序讀取速度308MB/s；

4，支持動態(tài)電源管理，節(jié)能、省電，功耗更低。

應客戶所需，佰維持續(xù)深耕細分存儲市場

這并不是佰維特種尺寸產(chǎn)品第一次大放異彩。依托于自身領(lǐng)先的封測技術(shù)，佰維先后推出了比傳統(tǒng)方案面積減少60%的ePOP芯片、8.0mm×8.0mm×0.9mm 尺寸eMMC等，屢屢突破存儲芯片的尺寸限制，拓展了NAND存儲的應用邊界。產(chǎn)品被廣泛應用于各類終端設(shè)備，贏得了客戶良好口碑。

特種尺寸產(chǎn)品應客戶定制化需求而生，凸顯出了佰維開疆拓土的“殺手锏”——除了提供滿足終端客戶對標準化、規(guī)模化需求的存儲產(chǎn)品外，并且能夠針對各細分行業(yè)市場深度定制存儲方案。佰維多年專注存儲核心技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)與應用，擁有領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、突出的硬件設(shè)計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力，為客戶提供從產(chǎn)品選型到生產(chǎn)制造的一站式IC服務(wù)。面對客戶的客制化存儲需求，佰維團隊深耕不輟，開發(fā)出一批批超越客戶預期、性能可靠的存儲精品。